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不能不逛



最近媽媽生日快到了,偷偷打聽後知道媽媽最近想買 HP惠普 ZBook14 G2 工作站 M3G74PA 14吋商用筆記型電腦14W/i7-5600U/1TB/8G/AMD 1G/WIN8.1 Pro DG/3-3-0

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嘿嘿~今年一定要給媽媽驚喜,居然可以送他最想要的HP惠普 ZBook14 G2 工作站 M3G74PA 14吋商用筆記型電腦14W/i7-5600U/1TB/8G/AMD 1G/WIN8.1 Pro DG/3-3-0當生日禮物~~

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商品訊息描述

 

 





?14 吋 (對角線) 螢幕且最薄、最輕巧的 HP ZBook 工作站 Ultrabook,讓創造無處不在。 這款可自訂的工作站提供令人印象深刻的專業 3D 繪圖卡和卓越的效能,甚至最嚴苛的應用程式也適用。 總而方之,前所未有的流線時尚設計。
 


隨時隨地創新,重新定義了行動運算。

Ultrabook 的工作站 HP 行動工作站創新型流線設計給您帶來耳目一新的感覺。ZBook 14 無論是出行在外、在客戶現場還是位於衛星辦公室,應您工作所需,執行強大的運算功能。

最佳化效能

HP 最薄、最輕巧的行動工作站配備 Windows 8.1、最新第 5 代 Intel Core i5/i7 處理器、專業 AMD FirePro 3D 繪圖卡以及可提供卓越儲存效能的 HP Z Turbo Drive,可讓您取得所需的效能。































































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CP值爆表
 
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處理器CPU Intel Core i7-5600U Processor
處理器時脈 2.6 GHz, 4 MB cache, 2 cores, up to 3.20 GHz
隨機記憶體種類 1600MHZ DDR3L
內建隨機記憶體 8GB
視訊記憶體(VRAM) 1 GB dedicated GDDR5
顯示晶片 AMD FirePro M4150 FireGL
硬碟容量/轉速 1TB 7200RPM
螢幕尺寸 14吋HD+ LED
螢幕解析度 1600x900
無線通訊功能 Intel 7265AN abgn 2x2 +BT 4.0
作業系統 Win8.1 Pro Downgrade
電池 3 Cell 50 WHr Long Life 14
尺寸 339 x 237 x 21 公釐
重量 淨重 1.71 公斤

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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下面附上一則新聞讓大家了解時事

 

 

 

 

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體去年迎接「旺猴年」之後,今年各大廠展望仍偏正向,雖然智慧手機市場成長力道趨緩,但物聯網應用持續發散,包含智慧製造、智慧醫療、人工智慧與車用電子等,帶動今年半導體產值可望持續成長及相關晶片出貨上揚,產業今年仍有許多成長空間。

晶圓代工龍頭台積電 (2330) 認為,今年全球半導體業產值可成長 4%,晶圓代工估增 7%,台積電自家營收可望成長 5-10%。儘管市場普遍擔憂智慧手機成長力道趨緩,不過聯發科 (2454) 日前透露,中國內需與外銷新興市場的智慧型手機產品,今年都可望較去年成長,將支撐今年產業成長。

另外,今年蘋果 ( (US-AAPL) ) 仍將推出新款手機 iPhone 8,近期已有許多針對產品規格的傳言,雖然距離新品發表仍有一段時間,但隨著規格提升,換機潮動能仍可期,也可望支撐包含晶圓代工在內與封測業的營運持續成長。

而受惠晶圓代工產業成長,今年矽晶圓相關廠商營運也值得留意,去年底市場就傳矽晶圓報價明顯上漲,傳 20 奈米以下晶圓漲幅更猛烈,雖然許多業者皆表示只是喊價並未實質漲價,但也顯示市場熱度升溫,產值也將持續成長。

封測業今年則關注各家表現,日月光 (2311) 與矽品 (2325) 將在今年底完成合組控股公司,整併前與後的效益為何,市場高度關注。另外,半導體測試廠受惠中國半導體產業崛起,委外訂單將持續推升相關廠商營收成長;記憶體相關封測廠的營運表現也可望更為亮眼,力成喊出今年將成長 7% 以上,營收可望再創新高。

從應用面來看,半導體今年最主要的動能除來自手機外,物聯網應用成長是主要推動力,根據 SEMI 統計,智慧製造、智慧醫療、智慧能源、車用電子與人工智慧等,將推升產業成長,另外,感測器與微機電相關需求也看俏。

另一個值得注意的面向則是產業整併趨勢,半導體整併潮去、前年大量發酵,去年雖然整併案較前年少,但是金額不輸前年,產業大者恆大趨勢延續,前十大製造廠產能已佔全球半導體產能逾半以上,前十大製造廠商資本支出也大於全球整體平均值 8 成以上,今年產業整併趨勢仍將持續延燒。

整體來看,今年半導體產業仍是百花齊放的一年,雖然許多業者對今年景氣保守看待,但隨著美國市場復甦,加上物聯網應用開枝散葉,今年半導體景氣將是值得期待的金雞年。
 

 

 

工商時報【孫彬訓╱台北報導】

華南金控連續五年與弘道老人福利基金會攜手合辦「華南真好,永遠不老」公益活動,巡迴全台偏鄉地區、鼓勵弱勢且少外出的長輩走出家門,增加人際互動。今年第三場公益活動於11月13日選定以「竹」為特色的南投縣竹山鎮富州社區舉辦,由華南金控暨華南銀行總經理張雲鵬帶領集團志工,陪伴長輩進行一連串的趣味競賽,並CP值超高品嘗當地的特產。

在志工的陪伴下,長輩們參加了許多精心安排的活動,包括高爾夫槌球、竹槍、套圈圈等闖關遊戲,親手製作DIY竹製小物,並親自栽培當地特產火龍果盆栽,讓長輩回味童年歡樂時光,同時還在餐會中品嘗到當地的養生菜色,大家都笑得合不攏嘴,玩得不亦樂乎。

有富州社區「銀髮小幫手」之稱的許清華爺爺,今年90歲,非常熱愛富州社區,平常擔任社區志工,幫忙大家大小事,笑容開朗,身體也非常健朗。這次來參加竹山社區闖關體驗,讓許爺爺既能休息又能玩樂,許清華爺爺也熱情地拉著志工說:「下次有機會一定要再來喔,我可以帶你們去富州社區更多地方走走逛逛」。

為了感謝華南金控的關懷,餐會中長輩們也親自手工製作了感謝卡片,寫滿了祝福及感恩的話。

張雲鵬表示,身為南投鄉親,這次可以帶領金控集團志工回到家鄉關懷長輩,格外感到開心且有意義。張雲鵬強調,華南金控這些年持續舉辦送暖獨居長輩的活動,主要是希望鼓勵長輩走出家門活動,並傳達對現今高齡化社會、老人獨居及失依等問題的關切與關懷。也希望透過華南金控集團志工隊的力量,拋磚引玉,呼籲更多人士投入助老工作,讓社會更加和諧美滿。

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